膏體灌裝封口機

EGX型膏體(ti) 灌裝封口機

EGX型膏體(ti) 灌裝封口機本機是為(wei) 燕窩瓶、雞精瓶及其它大口瓶專(zhuan) 門開發設計的液體(ti) 灌裝封口設備，特別適應於(yu) 帶顆粒物的液料和粘稠狀膏劑的灌裝。能自動完成上瓶、灌裝、上內(nei) 蓋、上蓋、旋蓋封口（或軋蓋封口）等動作。灌裝采用旋轉式閥門結構，計量精確。本機結構緊湊，可靠性高，適應性強。

EGX型                                           

技術參數                                                                   
生產(chan) 能力：50～60瓶/分                                                            
適用瓶子：50ml～300ml膏劑瓶                                                      
裝量精度：0~2%                                                                
壓縮空氣耗量：0.3m?/min　壓力：0.30～0.4MPa
電源：380V　50Hz　三相四線製
功率：2Kw
外形尺寸：1800×900×1600