膏劑灌裝封口機廠家

EGX型膏劑灌裝封口機廠家

EGX型膏體(ti) 灌裝封口機廠家本機是為(wei) 燕窩瓶、雞精瓶及其它大口瓶專(zhuan) 門開發設計的液體(ti) 灌裝封口設備，特別適應於(yu) 帶顆粒物的液料和粘稠狀膏劑的灌裝。能自動完成上瓶、灌裝、上內(nei) 蓋、上蓋、旋蓋封口（或軋蓋封口）等動作。灌裝采用旋轉式閥門結構，計量精確。本機結構緊湊，可靠性高，適應性強。

技術參數                                                                   

生產(chan) 能力：50～60瓶/分

電源：380V　50Hz　三相四線製
功率：2Kw
外形尺寸：1800×900×1600                                                
適用瓶子：50ml～300ml膏劑瓶                                                      
裝量精度：0~2%                                                                
壓縮空氣耗量：0.3m?/min　壓力：0.30～0.4MPa

    公司主要產(chan) 品：西林瓶液體(ti) 灌封機，超聲波洗瓶機，直線式超聲波洗瓶機，瓶外清洗烘幹機，滅菌隧道烘箱，高溫滅菌隧道烘箱，口服液灌封機，膏劑灌封機，大劑量灌封機，粉劑分裝機，液體(ti) betway体彩软件等等。